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18503051681宏觀經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體貿(mào)易
1、宏觀經(jīng)濟(jì)分析
（1）全球制造業(yè)持續(xù)低迷，下行壓力較大
2024Q3，全球制造業(yè)恢復(fù)力度仍待提升，下行壓力較大。除韓國(guó)外，包括中國(guó)、美國(guó)、日本及歐盟均處榮枯平衡線之下，地緣政治動(dòng)蕩超預(yù)期。值得關(guān)注的是，中國(guó)仍是全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)的穩(wěn)定器，歐盟制造業(yè)偏弱運(yùn)行且下行壓力加劇。
（2）電子信息制造業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，修復(fù)明顯
2024年1-8月，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長(zhǎng)，出口持續(xù)回升，效益穩(wěn)定向好，投資趨于平穩(wěn)，行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。
（3）終端應(yīng)用市場(chǎng)需求分化，庫(kù)存有改善
根據(jù)芯八哥對(duì)各終端市場(chǎng)頭部廠商平均營(yíng)收、凈利潤(rùn)增速和庫(kù)存走勢(shì)看，截至2024Q2，數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)和消費(fèi)電子維持增長(zhǎng)，光伏、儲(chǔ)能等新能源降幅明顯，工控和通信觸底回升，醫(yī)療器械需求保持穩(wěn)定。
從營(yíng)收增速看，數(shù)據(jù)中心和汽車(chē)需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁，消費(fèi)電子和醫(yī)療器械增長(zhǎng)穩(wěn)定，光伏和儲(chǔ)能降幅較大。
凈利潤(rùn)增長(zhǎng)方面，數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子和醫(yī)療器械等市場(chǎng)利潤(rùn)穩(wěn)定，但有所下降，市場(chǎng)存在一定波動(dòng)。值得關(guān)注的是，光伏利潤(rùn)增長(zhǎng)連續(xù)兩個(gè)季度降幅較大，反映出當(dāng)前行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，廠商利潤(rùn)承壓明顯。
庫(kù)存走勢(shì)看，各終端市場(chǎng)庫(kù)存持續(xù)得到優(yōu)化，光伏、儲(chǔ)能和通信等市場(chǎng)改善較大。
2、半導(dǎo)體市場(chǎng)分析
（1）半導(dǎo)體產(chǎn)銷(xiāo)保持強(qiáng)勁，增長(zhǎng)預(yù)期向好
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2024Q2全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額為1499.0億美元，同比增長(zhǎng)18.3%，環(huán)比增長(zhǎng)6.5%，自2023Q4以來(lái)首次出現(xiàn)季度銷(xiāo)售額增長(zhǎng)。SIA表示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正式告別下行周期，步入復(fù)蘇軌道。
從各區(qū)域市場(chǎng)看，美洲地區(qū)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)保持強(qiáng)勁，中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為453億美元，占全球的30.2%，持續(xù)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)。SIA預(yù)計(jì)2024Q3漲幅將達(dá)到兩位數(shù)，增長(zhǎng)預(yù)期看好。
從集成電路產(chǎn)量看，2024Q2全球集成電路產(chǎn)量超3200億塊，同比增長(zhǎng)4.6%；中國(guó)集成電路產(chǎn)量1090億塊，同比增長(zhǎng)16.6%，集成電路供給延續(xù)上升勢(shì)頭。
（2）半導(dǎo)體貿(mào)易穩(wěn)定增長(zhǎng)，逐漸恢復(fù)活力
進(jìn)出口方面，2024Q2中國(guó)集成電路延續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，連續(xù)兩個(gè)季度呈現(xiàn)兩位數(shù)雙升的良好局面，顯示中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正走出下行壓力，逐漸恢復(fù)活力。
（3）半導(dǎo)體指數(shù)波動(dòng)調(diào)整，市場(chǎng)信心回升
從資本市場(chǎng)指數(shù)來(lái)看，2024Q3費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）下降5.6%，中國(guó)半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)上漲17.9%。國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)交易波動(dòng)較大，但整體市場(chǎng)信心回升明顯。
3、芯片交期及價(jià)格分析
（1）交期及價(jià)格趨勢(shì)
2024Q3，全球芯片交期小幅下降，現(xiàn)貨供應(yīng)趨于穩(wěn)定，部分品類(lèi)受需求及價(jià)格影響存在一定波動(dòng)。
根據(jù)TechInsight數(shù)據(jù)，2024Q4大部分品類(lèi)交期將持平，2025年開(kāi)始部分產(chǎn)品交期有所增加。
價(jià)格方面，存儲(chǔ)和GPU等漲幅較大，MCU、模擬及分立器件面臨價(jià)格壓力較大。TechInsight預(yù)計(jì)2024Q4大部分品類(lèi)將持續(xù)上漲，受汽車(chē)需求疲軟影響分立器件價(jià)格將微跌-0.1%。
（2）供應(yīng)商交期匯總
2024Q3，主要供應(yīng)商整體芯片交期和價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定。具體看，TI、ADI為代表的模擬廠商交期穩(wěn)定，需求回升下價(jià)格波動(dòng)明顯；NXP等射頻及無(wú)線產(chǎn)品需求回升，價(jià)格微調(diào)；Diodes等分立器件交期穩(wěn)定，價(jià)格受需求影響有波動(dòng)；ST等主流MCU價(jià)格和貨期穩(wěn)定，Infineon、NXP為代表的汽車(chē)MCU價(jià)格穩(wěn)中有降；Samsung和SK海力士等存儲(chǔ)廠商價(jià)格持續(xù)回升，村田部分中高端MLCC交期有延長(zhǎng)趨勢(shì)。