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18503051681XX年全球智能手機(jī)市場出貨量將達(dá)到12億部左右，年增長率約為19%.隨著這類產(chǎn)品迅速步入主頻芯片從4核到8核，通信制式超5G全面升級發(fā)展軌道，產(chǎn)品更為強(qiáng)調(diào)的是多功能化以及體積輕薄化，在這一趨勢下，繁多功能模塊的直流穩(wěn)壓供電需求要大量的功率電感，而日新月異的無線通信功能也驅(qū)動單機(jī)疊層電感呈現(xiàn)出倍增式成長，更重要的是，如何在部件增加的條件，盡量減少對電路板高密度的影響，以及提供有效的節(jié)能和抗干擾對策，來保證通話質(zhì)量和高清畫面效果，是市場的關(guān)注焦點
